镜头解析度:12um nXY定位精度:0.5um n重复精度:height：<1um（6Sigma）
FOV速度:0.3s/（FOV6Sigma）
检测高度:±550um）
弯曲PCB测量高度:±5mm
最小焊盘间距:100um
测量项目:体积，面积，高度，XY偏移，形状检测不良类型:漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染