镜头解析度:12um nXY定位精度:0.5um n重复精度:height:<1um(6Sigma) FOV速度:0.3s/(FOV6Sigma) 检测高度:±550um) 弯曲PCB测量高度:±5mm 最小焊盘间距:100um 测量项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状检测不良类型:漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染