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生产设备

3D SPI

文章来源:716时间:2022-07-09 点击:717
 

镜头解析度:12um nXY定位精度:0.5um n重复精度:height:<1um(6Sigma)
FOV速度:0.3s/(FOV6Sigma)
检测高度:±550um)
弯曲PCB测量高度:±5mm
最小焊盘间距:100um
测量项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状检测不良类型:漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染

 
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